转自：证券时报

文|证券时报尹靖霏

半导体景气度抓续回升，晶圆代工企业晶书籍成（688249.SH）正加快高阶制程布局与居品结构调度。3月11日晚间，公司泄漏，其28nm逻辑工艺平台已完成开垦，四期产能引申名目将聚焦40nm及28nm制程。同期，跟着居品结构抓续优化，CMOS图像传感器（CIS）营收占比已从2023年半年度约4%升至2025年度卓越20%，成为增长最快的居品品类。

晶书籍成主要从事12英寸晶圆代工业务及配套行状，领有150nm至28nm多元化制程工艺，当今具备高慢启动芯片（DDIC）、CIS、电源惩处芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic）、微截至器芯片（MCU）等工艺平台晶圆代工才调，居品应用隐私智高东谈主机、平板高慢、安防、汽车电子、家用电器、工业截至、物联网、存储等领域。当今公司总产能约16万片/月，四期名目正在设置中。

针对投资者暖和的海外地点影响及产能应用情况，公司申报称，近期各项业务计划昔时，产能应用率保管在高位。在四期名目扩产方面，公司将设置一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工出产线，布局40nm及28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺，居品可应用于OLED高慢面板、AI手机、AI电脑、智能汽车、东谈主工智能及存储等领域。

在研发阐发方面，当今55nm全进程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片均已完结批量出产；40nm高压OLED高慢启动芯片完结批量出产；28nm逻辑工艺平台完成开垦。在居品结构方面，DDIC营收占比抓续下跌，CIS占比从2023年半年度约4%升至2025年度卓越20%。在价钱战略上，大阳城(SuncityGroup)公司示意部分居品的代工价钱已有所上调，后续将通过优化居品结构、提高运营成果等面目卤莽商场变化，并聚会客户需求与商场动态制定订价战略。在产线切换方面，公司称同类制程居品出产线切换难度不大，不同厂区可相互营救。

笔据公司日前泄漏的2025年功绩快报，经初步核算，公司瞻望2025年全年完结交易收入约108.85亿元，同比增长17.69%；完结包摄于母公司扫数者的净利润约6.96亿元，同比增长30.66%；空洞毛利率瞻望为25.52%。敷陈期末公司总金钱532.98亿元，较期初增长5.75%；归母扫数者权利217.61亿元，较期初增长4.27%。

功绩增长主要成绩于半导体行业景气度回升带动CIS、PMIC、DDIC等主要居品商场需求扩大，订单鸿沟稳步加多；举座产能应用率保管高位，鸿沟效应抓续涌现。值得在意的是大阳城app，扣非后归母净利润约1.94亿元，同比下跌50.79%。公司诠释称，主要系抓续加大研发干涉，研发用度较上年同期加多；受利息收入减少及汇兑亏损加多影响，财务用度加多；以及金钱转固及股权激发导致惩处老本加多。此外，其他空洞收益较上年末增长381.59%，主要系其他权利器具投资公允价值变动加多所致。